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FCCL (Flexible Copper Clad Laminate)
FCCL은 플렉시블 동박적층판으로 동박(구리)과 절연필름을 적층시킨 FPCB (Flexible Printed circuits board) 구성 재료입니다.
스마트폰의 기판은 부품 배치상 구부러져야 하는 등 유연성 때문에 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)를 사용해야 합니다.
FPCB를 구성하는 주요 재료 중 하나인 FCCL은 소재와 성능에 따라 스마트폰 내 발열과 각종 신호 간섭, 속도 등에 관여하는 필수재료입니다.
롯데에너지머티리얼즈는 고성능의 FCCL을 글로벌 스마트폰 제조사에 납품하며 기술력을 인정받고 있습니다. FCCL은 플렉시블 동박적층판으로 동박(구리)과 절연필름을
적층시킨 FPCB (Flexible Printed circuits board)
구성 재료입니다.
스마트폰의 기판은 부품 배치상 구부러져야 하는 등 유연성
때문에 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)를 사용해야 합니다.
FPCB를 구성하는 주요 재료 중 하나인 FCCL은 소재와 성능에
따라 스마트폰 내 발열과 각종 신호 간섭, 속도 등에 관여하는 필수재료입니다.
롯데에너지머티리얼즈는 고성능의 FCCL을 글로벌 스마트폰
제조사에 납품하며 기술력을 인정받고 있습니다.
스마트폰의 기판은 부품 배치상 구부러져야 하는 등 유연성 때문에 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)를 사용해야 합니다.
FPCB를 구성하는 주요 재료 중 하나인 FCCL은 소재와 성능에 따라 스마트폰 내 발열과 각종 신호 간섭, 속도 등에 관여하는 필수재료입니다.
롯데에너지머티리얼즈는 고성능의 FCCL을 글로벌 스마트폰 제조사에 납품하며 기술력을 인정받고 있습니다. FCCL은 플렉시블 동박적층판으로 동박(구리)과 절연필름을
적층시킨 FPCB (Flexible Printed circuits board)
구성 재료입니다.
스마트폰의 기판은 부품 배치상 구부러져야 하는 등 유연성
때문에 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)를 사용해야 합니다.
FPCB를 구성하는 주요 재료 중 하나인 FCCL은 소재와 성능에
따라 스마트폰 내 발열과 각종 신호 간섭, 속도 등에 관여하는 필수재료입니다.
롯데에너지머티리얼즈는 고성능의 FCCL을 글로벌 스마트폰
제조사에 납품하며 기술력을 인정받고 있습니다.
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| 특성 | 내열성 | 굴곡성 |
회로설계 자유도 |
고집적화 |
|---|---|---|---|---|
| 단면 2층 FCCL 동박 절연필름 | 보통 | 좋음 | 보통 | 보통 |
| 양면 2층 FCCL 동박 절연필름 동박 | 좋음 | 보통 | 좋음 | 좋음 |
롯데에너지머티리얼즈 생산제품
| 특성 | 내열성 | 굴곡성 |
회로설계 자유도 |
고집적화 |
|---|---|---|---|---|
| 단면 2층 FCCL 동박 절연필름 | 보통 | 좋음 | 보통 | 보통 |
| 양면 2층 FCCL 동박 절연필름 동박 | 좋음 | 보통 | 좋음 | 좋음 |
롯데에너지머티리얼즈 생산제품
특징
균일한 두께 안정성
내열성 우수
뛰어난 굴곡성
저유전 성능구현
안정적 공급망 구축
단면
제품명 : IMIR-FB-4201242
제품명 : IMIR-FB-4201242
| 특성 | 측정 단위 | EA-121212 | EB-351235 | IMIR-FB-4201242 | EB-182018-R | EB-701270 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기계적 물성 | 두께 | ㎛ | 36 ± 10% | 82 ± 10% | 96 ± 10% | 56 ± 10% | 152 ± 10% |
| 90˚ 접착력 | gf/㎝ | ≥ 1,000 | ≥ 1,000 | ≥ 1,000 | ≥ 1,000 | ≥ 1,000 | |
| 굴곡성 | Cycle | ≥ 250 | ≥ 250 | ≥ 250 | ≥ 250 | ≥ 250 | |
| 치수안정성 | % | -0.1 ~ +0.1 | -0.1 ~ +0.1 | -0.1 ~ +0.1 | -0.1 ~ +0.1 | -0.1 ~ +0.1 | |
| 열적안정성 | 납내열성 | 30sec/288℃ | pass | pass | pass | pass | pass |
| 화학적 안정성 | 수분흡습율 | % | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 난연등급 | UL-94 기준 | VTM-0 | VTM-0 | VTM-0 | VTM-0 | VTM-0 | |
| 적용모델 |
냉장고 스마트폰 |
스마트폰 폴드 스마트폰 플립 |
스마트폰 스마트폰 폴드 |
스마트폰 | 스마트 워치 | ||
| 적용분야 | 가전 무선충전 | 무선충전 | 무선충전 | PCM | 무선충전 | ||
| 특성 | 측정 단위 | EA-121212 | EB-351235 | IMIR-FB-4201242 | EB-182018-R | EB-701270 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기계적 물성 | 두께 | ㎛ | 36 ± 10% | 82 ± 10% | 96 ± 10% | 56 ± 10% | 152 ± 10% |
| 90˚ 접착력 | gf/㎝ | ≥ 1,000 | ≥ 1,000 | ≥ 1,000 | ≥ 1,000 | ≥ 1,000 | |
| 굴곡성 | Cycle | ≥ 250 | ≥ 250 | ≥ 250 | ≥ 250 | ≥ 250 | |
| 치수안정성 | % | -0.1 ~ +0.1 | -0.1 ~ +0.1 | -0.1 ~ +0.1 | -0.1 ~ +0.1 | -0.1 ~ +0.1 | |
| 열적안정성 | 납내열성 |
30sec/ 288℃ |
pass | pass | pass | pass | pass |
| 화학적 안정성 | 수분흡습율 | % | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 난연등급 |
UL-94 기준 |
VTM-0 | VTM-0 | VTM-0 | VTM-0 | VTM-0 | |
| 적용모델 |
냉장고 스마트폰 |
스마트폰 폴드 스마트폰 플립 |
스마트폰 스마트폰 폴드 |
스마트폰 | 스마트 워치 | ||
| 적용분야 | 가전 무선충전 | 무선충전 | 무선충전 | PCM | 무선충전 | ||
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FCCL 응용분야 & 공정도 (스마트폰)
FCCL (재료)
FPCB (기판)
회로가공
부품
조립
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회로가공
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